研发设计

友顺科技自1990建立以来，不断设计开发各种优良且满足客户需求的模拟IC与电源管理IC。在建立自有芯片厂之后，更掌握了制程环节与参数控制，大幅提升了产品设计能力与质量管理，同时引入更多半导体专家人才，开发出各种先进半导体结构与离散式器件。

目前友顺科技拥有完整的产品线，包含各项电源管理IC, 模拟信号IC, 逻辑系列IC, Bus管理IC与各型应用的驱动电路，以及各种质优高效的功率半导体: 超结MOSFET, 同步整流MOSFET, IGBT, TRIAC, SCR, Bipolar晶体管与二极管产品，以扎实的经验提供优质的产品，几乎没有EoL问题。

除了前端的芯片设计生产，友顺科技也掌握了后端的封装测试，因应客户市场趋势，持续开发各项高功率封装与微型化封装，从传统THD的TO-系列与DIP插件式封装, SMD的SOP, SOT, SOD, DFN系列，以至于最新的TOLL类型封装，提供客户最多样化的封装选择。友顺科技并掌握了产品测试与质量管理，通过ISO与IATF认证，整合上下游供应链与最佳产品期程管理，提供客户具弹性的开发与生产服务。

三十多年来，友顺科技秉持精益求精的态度，持续投入在新技术开发与生产管理的优化，期待与客户一同创造更优质有竞争力的产品，型塑产业的生命力与环境的永续性。